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- 型号： FW-15-03-L-D-210-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-210-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-210-175价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-210-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-210-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-210-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-210-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借仅1.75 mm超低堆叠高度和2.54 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。 - 高速数字系统：支持信号完整性优化设计（如接地屏蔽结构、差分对布局），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中短距互连（≤10 cm），满足USB 2.0、LVDS等中速信号传输需求（非高频射频场景）。 - 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需现场升级或维护的设备中，作为可靠、耐插拔（≥50次）的刚性板间接口，提升系统可维护性与灵活性。 - 恶劣环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的连接，或工业PLC多层背板堆叠。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤1A/线）或高频（>1 GHz）场景，主要聚焦于高可靠性、小体积、中等信号速率的板级垂直互连需求。
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