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型号： FW-15-03-L-D-200-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-090-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间信号传输）、工业控制模块（PLC扩展子板与主控板对接）、医疗成像设备（传感器板与处理板的高速数据连接）、以及测试测量仪器（模块化载板与功能子卡间的可插拔互连）。

该型号支持0.50 mm间距、15位双排接触设计，具备差分对优化结构，适用于高达16 Gbps的高速串行信号（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0），同时保持良好信号完整性与EMI抑制性能。其2.00 mm堆叠高度（D-200）和0.90 mm超薄本体（090）特别适合超薄设备；L型引脚（L-D）提供优异的机械稳定性与抗侧向力能力；表面贴装（SMT）工艺便于自动化生产。

此外，该连接器符合RoHS标准，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于工业级及部分车载前装环境（需配合系统级认证）。不适用于高振动、强冲击或需频繁插拔的场景（因属固定式SMT叠接器，非插拔型）。

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