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型号： FW-15-03-L-D-189-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-189-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-189-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-189-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-189-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-189-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-189-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为15位（2×7+1，含定位键）、直式、表面贴装（SMT）、带屏蔽与锁扣结构的双排叠接器，触点间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，支持最高达16 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡堆叠，如5G基站基带板与射频模块板间的互连；  
- AI加速卡与主计算板（如GPU服务器背板）之间的紧凑型垂直/夹层互连；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、FPGA载板）的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间、信号完整性及抗干扰的严苛要求场景；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块的加固型板对板连接（得益于其耐振动、高可靠性设计）。

该连接器特别适用于需在有限高度（<6.5 mm）、高引脚密度及高频信号完整性兼顾的嵌入式系统中实现可插拔、可维护的板级堆叠方案。

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