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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-175-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-175-175价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-175-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-175-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-175-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-175-175 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的PCB垂直或夹层互连场景。其型号中“175-175”通常表示上下板间距为1.75mm(即0.069英寸),适用于紧凑型电子设备中两块平行PCB之间的可靠堆叠连接。 典型应用场景包括: - 工业控制主板与扩展子板(如IO模块、通信模块)间的垂直叠接; - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的模块化连接,支持频繁插拔与稳定信号传输; - 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中的多层板架构,实现高速数字信号(如UART、I²C、SPI)及电源的低阻抗互联; - 消费电子(如高端平板电脑、便携式仪器)内部主板与摄像头模组、电池管理板等子板的轻薄化对接。 该连接器具备良好的机械保持力、耐插拔性(通常≥30次)及EMI抑制设计,支持表面贴装(SMT),适用于自动化贴片产线。需注意:实际应用中应严格匹配PCB焊盘尺寸、共面度及压接高度,避免因翘曲导致接触不良。不推荐用于高频射频(>500MHz)或大电流(>3A/针)场景,具体电气参数请以厂商规格书为准。