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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-160-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-160-160价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-160-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-160-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-160-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-160-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或直角堆叠互连; - 高速通信设备:支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等中速信号传输(虽非超高速差分对专用型号,但具备良好信号完整性),适用于基站基带板、网络交换模块的层间连接; - 可扩展计算平台:用于 FPGA 加速卡、AI 推理模组中载板(carrier board)与功能子卡(mezzanine card)的可靠插拔式堆叠,便于维护与升级; - 航空航天与国防电子:凭借 Samtec 的高可靠性设计、宽温适应性(-55°C 至 +125°C)及抗振动结构,适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境下的板级互联; - 测试与开发系统:在原型验证阶段作为可重复插拔的临时堆叠接口,简化多层 PCB 功能调试。 该型号采用 0.050"(1.27 mm)间距、15×2(共30位)双排针脚,L型(直角)插头配D型(直式)插座,标称叠高160 mil(≈4.06 mm),支持160 mil板间距,兼顾机械稳固性与空间利用率。需注意其非盲插设计,安装时建议配合导向结构或压接工装以确保插接精度。