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- 型号： FW-15-03-L-D-160-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-160-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-160-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-160-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统。 该型号具有15排×3列（共45位）、0.8 mm间距、160 mm堆叠高度（公头至母头中心距）、75 μm金镀层及带锁扣（L型）和屏蔽（D型）设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道，兼容PCIe Gen5、USB 3.2等协议）。 主要应用包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高可靠性垂直互连； - 数据中心：服务器主板与AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型模块化堆叠； - 工业控制：多层背板架构中主控板与I/O扩展板的抗振动、耐插拔连接； - 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口板）中对低剖面、高信号完整性要求严苛的板级集成； - 航空航天：轻量化航电模块中需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及EMI抑制（得益于屏蔽结构）的嵌入式互连方案。 其“L-D”后缀表明具备机械锁紧（Latch）与整体屏蔽罩（Shielded Dual Row），显著提升插拔保持力与电磁兼容性，适用于高振动、高干扰环境。综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直堆叠需求而优化，是先进嵌入式系统小型化与模块化设计的关键组件。
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