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  • 型号: FW-15-03-L-D-140-140-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-140-140-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-140-140-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-140-140-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-140-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-140-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-140-140-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其1.40 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距,可实现双板垂直/共面精密互连。  
- 高速数字系统:支持高达16 Gbps(依布局优化)的信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)及并行总线互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触结构与双排针设计,提供稳固机械锁扣与高插拔寿命(≥500次),适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示屏/传感器板的可靠连接(非直接车规,但常被用于二级车载模块)。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的高速叠层设计指南进行PCB布局以保障SI/PI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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