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- 型号： FW-15-03-G-D-310-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-310-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-310-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-310-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-310-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-310-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-310-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（3.10 mm总高，0.65 mm浮动行程）实现双板精密对接与应力缓冲。 - 高速数字接口互连：支持高达25+ Gbps的信号传输（依赖布局与配对），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行或SerDes通道连接。 - 需抗振动与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，配合±0.3 mm X/Y浮动及0.65 mm Z向压缩行程，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等存在机械冲击或热胀冷缩的环境。 - 可维护性设计：垂直叠接结构便于模块化设计，支持单板更换（如升级处理器子板），广泛用于通信基站基带单元、5G小基站RRU等需灵活升级的设备中。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe、USB、MIPI、LVDS）。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接力控制规范以确保长期接触可靠性。
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图文手册
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