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型号： FW-15-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板间互联场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排、15×2（共30位）针脚布局，带导柱导向与自校准结构，便于重复插拔与现场维护，广泛用于模块化服务器背板、可更换功能卡（如射频收发卡、电源管理板）的堆叠连接。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与接触可靠性，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求极高的领域。  

该型号中的“303”表示0.075"（1.905 mm）间距，“075”指端子镀金厚度为75μ″，确保长期插拔寿命与低接触电阻，适合高频、低功耗及高可靠性场景。

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