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型号： FW-15-03-G-D-278-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-278-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-278-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-278-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-278-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-278-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-278-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、65 mm堆叠高度及超薄设计（整体高度约2.78 mm），支持双面PCB垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列含接地指），适用于中低速至中等速率信号传输（如UART、I²C、SPI、部分USB 2.0或MIPI D-PHY），常见于FPGA夹层板、CPU子卡与载板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板对接等需灵活更换功能模块的场合。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性有要求的场景。  
注：该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等超高速差分应用，需结合具体信号完整性仿真评估。

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