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型号： FW-15-03-G-D-275-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-275-085-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×3（45位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、2.75 mm堆叠高度、镀金触点、带极化键及卷带包装（-TR），适用于表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速互连；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块的多层PCB垂直互联；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板之间的可插拔、高重复性连接；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（如传感器/接口扩展板）的可靠对接。

其0.075"细间距与2.75 mm低堆高设计，兼顾高引脚密度与抗弯折能力；镀金触点和精密塑胶结构保障了100+次插拔寿命及稳定接触电阻，适合需频繁维护或现场升级的应用场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高振动无加固环境。

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