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型号： FW-15-03-G-D-275-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-275-085-A-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、边缘AI计算模组），实现上下PCB的垂直堆叠与高速信号传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与基板之间的可靠对接。

- 可维护性与模块化设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（该型号为SMT），便于模块化组装与返工；275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度与85 mil（≈2.16 mm）超薄轮廓兼顾机械稳定性与轻薄需求。

- 工业与医疗电子：在需长期稳定运行的场景（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备主板与传感器板之间）中，凭借Samtec的高可靠性接触设计（镀金触点、抗振结构）保障信号完整性。

- 测试与开发阶段：因插拔寿命高（≥500次）、对位容差较优，也广泛用于原型验证平台及ATE（自动测试设备）夹具中，实现快速板级功能验证。

综上，该连接器核心价值在于在超小间距下兼顾高速性能、高可靠性与装配灵活性，专为高集成度、高性能嵌入式系统的板间互连而优化。

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