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型号： FW-15-03-G-D-275-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-275-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：15位（2×7+1排针布局）、0.075"（1.905 mm）间距、2.75 mm堆叠高度、镀金接触层（G）、直插式（D）封装及无卤素（-075后缀通常对应RoHS/无卤合规）。  

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，在振动环境下保持信号完整性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 通信基础设施：在5G小基站基带板与射频板之间实现高速（支持高达数Gbps的NRZ信号）、低串扰的短距互连；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的堆叠连接，兼顾热管理与维修便利性（支持盲插与多次插拔）；  
- 测试与测量仪器：在多层夹具板或探针卡中提供可重复、高精度的板间定位与电气连接。  

该型号强调机械稳定性（双点锁扣结构）、阻抗可控性（优化端子几何形状）及兼容自动化贴装（符合J-STD-020回流焊规范），适用于对空间、可靠性及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。

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