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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-250-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-250-140-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及140 µm镀金触点,支持高可靠性信号传输。 - 高速数字互连:适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板间的中短距(≤10 cm)差分对连接,支持USB 2.0、MIPI、LVDS等中速协议(非超高速,需结合PCB设计优化)。 - 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算平台(如COM-HPC载板接口)或现场升级场景,其双排直插式(G-type)、带定位柱与防误插设计提升装配鲁棒性。 - 严苛环境辅助应用:虽非军工级,但符合RoHS、无卤素要求,配合其宽温特性(-55°C ~ +125°C),可用于车载信息娱乐(IVI)子系统或户外通信设备的内部板间连接。 注:该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(单针额定电流约0.5 A)场景,选型时需校核信号完整性与机械堆叠公差。