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型号： FW-15-03-G-D-248-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-248-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-248-120价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-248-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-248-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-248-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-248-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与扩展子板（如高速ADC/DAC子卡、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板中，提供稳定可靠的板间电源与差分信号（如PCIe Gen3/USB 3.2）传输；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的叠接，依赖其0.5 mm间距、15×3（45位）双排接触设计及248–120（即2.48 mm堆叠高度，12.0 mm总长）的精密尺寸，兼顾高引脚数与低剖面要求。  
该型号具备金镀层触点、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及优异的阻抗控制能力（支持10+ Gbps速率），适用于对可靠性、信号完整性和空间效率有严苛要求的中高端嵌入式互连场景。

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