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型号： FW-15-03-G-D-245-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-245-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-245-155价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-245-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-245-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-245-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-245-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双排堆叠结构（2×15位）及245μm超薄高度（含焊球），满足高信号完整性与空间受限需求；  
2. 工业控制与医疗电子：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板+IO扩展板）、便携式诊断设备主板与显示/传感器模组间的可靠垂直互连，支持-55℃~+125℃宽温工作；  
3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控板与光学模组板的精密叠接，得益于其精密定位槽（G型引导结构）、镀金触点（≥30μin）及抗误插设计，确保反复插拔可靠性；  
4. 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间的临时高密度接口，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3）传输。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带焊球（D后缀表示无铅焊球），适配回流焊工艺；155mil（≈3.94mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄化要求。不适用于大电流或高振动强冲击场景。

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