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型号： FW-15-03-G-D-236-133-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-236-133-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-236-133-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-236-133-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-236-133-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-236-133-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-236-133-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、15×3（45位）双排结构及仅3.6 mm超低堆叠高度，实现PCB垂直高密互连。

2. 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的差分信号速率，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接（如MIPI、USB 3.2、SATA等），内置优化的阻抗匹配和串扰抑制设计。

3. 可插拔/可维护模块化架构：采用直插式（Through-Board）安装与双面接触设计，便于现场更换功能板卡（如通信模块、传感器接口板），广泛应用于5G小基站、边缘计算网关及模块化机器人控制器中。

4. 高可靠性环境：镀金触点（133 μin）与耐高温LCP外壳支持-55°C～+125°C工作温度，满足车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子设备中对振动、热循环和长期稳定性的严苛要求。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器配套产品（如高速背板连接器或柔性电缆组件）构建完整互连方案。

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