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  • 型号: FW-15-03-G-D-236-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-236-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-236-090价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-236-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-236-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用直角(Right-Angle)插配设计,间距0.079"(2.00 mm),15位(2×7+1电源位),带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),镀金触点,耐高温,符合RoHS标准。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式与紧凑型电子系统中,例如:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连(如PLC模块、I/O载板);  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠架构(如便携式超声模块、监护仪主控与传感板);  
- 通信设备的基带与射频子板互联(小基站、边缘计算单元);  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、宽温域运行的加固型板对板连接场景;  
- FPGA/SoC开发平台中FMC或Mezzanine子卡与载板的高速低串扰连接(支持高达1+ Gbps的差分信号传输,需合理布局匹配)。

其236–090后缀表明采用特定压接端子(236系列)与0.090"(2.29 mm)板厚适配设计,确保在2.0 mm间距下仍具备优异的机械保持力与插拔寿命(≥500次)。适用于无引脚焊接(Press-Fit)或回流焊工艺,适合自动化生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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