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  • 型号: FW-15-03-G-D-235-085-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-235-085-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-235-085-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-235-085-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-235-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-235-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-235-085-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.8 mm间距、2.35 mm超低堆叠高度(235–085 表示堆高2.35 mm,对接后总高仅0.85 mm)节省空间,便于微型化集成;  
- 高端消费电子:如AR/VR头显的主板与显示模组间互连,兼顾高频性能(支持≥16 Gbps PAM4)与机械稳定性;  
- 航空航天嵌入式系统:符合RoHS与无卤素要求,具备优异抗冲击性及长期插拔寿命(≥500次),适用于高可靠性场景。  

该型号采用镀金接触件、不锈钢锁扣结构及自对准导向设计,确保精准对接与抗误插能力,广泛用于需高密度、低矮化、高可靠垂直互连的先进电子系统中。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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