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型号： FW-15-03-G-D-235-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-235-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-235-085-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-235-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-235-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-235-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-235-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（235 µm触点+85 µm绝缘体）和1.27 mm间距，支持双排直插式垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比（G-D结构）、差分对屏蔽设计及低串扰端子布局，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速数字接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与处理器板之间的连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（Au 30 µin）、耐插拔≥500次、工作温度-55℃~+125℃，适用于测试治具、可更换功能子卡（如FPGA扩展板）、现场可更换单元（LRU）等场景。  
- 自动化装配产线：支持SMT贴装（回流焊兼容），引脚共面性高，适配高精度贴片机，广泛用于通信基站基带板堆叠、汽车ADAS域控制器多层板互连等量产型应用。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供稳定、可量产、兼顾信号完整性与机械耐久性的板级垂直互连解决方案。

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