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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-220-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-220-170-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-220-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-220-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-220-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-220-170-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(具体为叠接器/Stacking Connector),采用双排针(或针座组合)、垂直插拔结构,具有0.050"(1.27 mm)间距、15位(2×7+1,含定位键)、镀金触点、带接地设计(“G”标识)及特定高度(220 mil / 5.59 mm 堆叠高度,170 mil / 4.32 mm 贴装高度)。 其典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统中紧凑型子板堆叠——如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板之间的互连; ✅ 工业控制与医疗电子设备中需可靠信号完整性与抗振性的板级垂直互连; ✅ 通信设备(如小型基站、光模块转接卡)中空间受限但要求支持USB 3.0、PCIe Gen2等中高速差分信号传输的场景(需配合合理叠层与阻抗控制); ✅ 测试测量仪器内部多层功能板(如电源管理板、ADC采集板、主控板)的可拆卸式堆叠装配,便于维护与升级。 该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5A/触点),亦非防水或恶劣环境专用;其优势在于精密公差、良好共面性、EMI抑制(通过接地引脚优化)及兼容回流焊工艺,适合自动化SMT生产。应用时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及插拔次数限制(通常≥50次)。