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型号： FW-15-03-G-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-157价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-215-157 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或人机界面（HMI）中主控板与扩展子板的垂直/夹层堆叠连接，提供稳定可靠的机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm间距、15×2针位（共30位）、1.57mm超低高度（含焊盘）及镀金触点，兼顾空间受限性与长期插拔可靠性；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与AI加速子卡的刚性叠接，支持最高达16 Gbps/lane的信号速率（需匹配布线）；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中功能卡与背板的精密对接，其215μm接触长度与双梁端子结构保障了重复插拔（≥500次）下的接触稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容无铅回流焊，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统场景。

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