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型号： FW-15-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm 总高，含65 mil = ~1.65 mm 背板延伸）和1.27 mm间距，支持双排高密度互连；  
- 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与可靠接触设计，适用于中速应用（如UART、I²C、SPI、LVDS及≤300 Mbps的并行总线），常见于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）叠接结构，支持盲插与重复插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板、测试测量仪器的扩展接口；  
- 严苛环境适应性：镀金触点（G表示Gold flash over Ni）提供优异耐磨性与抗氧化能力，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、振动或需长期稳定运行的工业与车载电子系统。  

该型号不适用于高压、大电流或毫米波射频场景，主要面向中等性能、高可靠性、小体积的板级垂直互连需求。

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