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型号： FW-15-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）与主控板的可靠对接，支持多次插拔及抗振动设计；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统的核心互连组件，便于快速更换不同功能载板（如高速SerDes、MIPI、PCIe扩展板），提升研发迭代效率；  
- 高可靠性场景：其镀金触点、双排错位接触结构及0.65 mm超低堆叠高度（含公母总高），兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）与机械稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航天载荷板卡等对尺寸、性能和可靠性均有严苛要求的领域。  
该型号不适用于大电流或高电压场景，主要面向高速数字信号传输与精密空间受限的板级互连需求。

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