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型号： FW-15-03-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针设计（15×2，共30位）、2.00 mm列距、1.50 mm行距及带导引结构的插拔导向设计，便于在需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）中实现可靠、重复插拔；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高机械稳定性、精确自对准能力和成熟量产一致性，服务于对尺寸、信号完整性与长期连接可靠性均有较高要求的先进电子系统。

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