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型号： FW-15-03-G-D-167-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-167-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-167-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-167-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-167-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-167-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-167-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或运动控制卡的多层堆叠架构，实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块中，利用其0.8mm间距、67mm堆叠高度（167–065表示公母端总高约67mm，含167mil/4.24mm公端+65mil/1.65mm母端）及±0.3mm插拔容差，适应狭小空间内的精密板级对接；  
4. 测试测量仪器：如模块化数据采集系统（DAQ）中，通过该连接器实现载板与功能子卡的快速拆装与高可靠性信号传输（支持最高16 Gbps PCIe Gen4等应用）；  
5. 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与主处理器板的堆叠连接，在有限厚度下兼顾电源（额定3A/触点）、高速串行通道及接地性能。  
该型号采用镀金接触件、UL94V-0阻燃外壳及自对准导向结构，适用于需频繁插拔、抗振动及长期稳定运行的严苛环境。

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