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型号： FW-15-03-G-D-136-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-136-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-136-065价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-136-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-136-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-136-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-136-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合 FW 系列）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm中心距）、0.8 mm间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持 0.5 mm 插入公差及 10+ Gbps 信号完整性（适用于高速差分对布线）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中主控板与图像处理子板的高可靠性堆叠；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡（如M.2或自定义载板）与主处理器载板之间的低串扰、抗振动连接；  
- 测试与测量设备：模块化仪器中可更换功能板（如ADC/DAC板）与背板的快速插拔叠接。  

其136 mil（≈3.45 mm）总高与65 mil（≈1.65 mm）接触长度兼顾空间限制与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护、高信号保真度及严格EMI管控的严苛环境。实际选型建议查阅Samtec官网最新规格书并验证PCB堆叠高度与压接力匹配性。

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