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型号： FW-15-03-F-D-325-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-325-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-325-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-325-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-325-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-325-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-325-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场合。  
- 可维护性要求高的设备：采用免焊（press-fit）或插拔式设计（具体依版本而定），便于模块化组装与现场更换，广泛应用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等需高可靠性与可维修性的领域。  
- 定制化叠高方案：标称叠高为 3.25 mm（公头）与 0.75 mm（母座配合区），提供精确的超薄堆叠能力，适合多层PCB立体布局，如折叠式手持终端、微型机器人主控板等。  

该型号具备优异的阻抗匹配、抗振性及-55°C~+125°C宽温工作能力，满足工业、汽车及严苛环境应用需求。（字数：298）

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