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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-310-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-310-090-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-310-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-310-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-310-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-310-090-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号中“310”通常表示0.310英寸(≈7.87 mm)堆叠高度,“090”对应0.090英寸(≈2.29 mm)端子间距(即0.9 mm),支持双排、15位(1×15)信号传输;“F”代表表面贴装(SMT),“D”常指直角或特定接触结构,“A”为版本标识。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连,支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议(需配合阻抗控制PCB设计); - 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,实现CPU模块与扩展子板的紧凑、可靠堆叠; - 工业与医疗电子:空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组中,需兼顾高插拔寿命(≥500次)、抗振动及EMI抑制能力; - 测试与测量仪器:模块化架构中快速更换功能板卡,依赖其精准对准、低串扰和稳定接触电阻(典型<30 mΩ)。 该连接器具备优异的信号完整性(支持>16 Gbps/lane)、耐高温回流焊(兼容无铅工艺),适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。