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  • 型号: FW-15-03-F-D-305-089-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-305-089-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-305-089-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-305-089-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-305-089-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-305-089-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-305-089-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景;  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的信号与电源连接:该型号支持差分对布局,具备良好信号完整性,适用于中低速至中高速数字信号(如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路),但非专为PCIe或USB 3.0等超高速协议优化;  
- 可插拔/可维护模块化设计:采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type,即垂直叠接)结构,配合0.89 mm超低高度(305系列超薄款),适合对Z轴空间严苛限制的便携设备或嵌入式系统;  
- 中等可靠性要求的商业/工业级应用:工作温度范围通常为–40°C 至 +85°C,符合RoHS,适用于非极端振动或冲击环境下的长期稳定连接。  
注:该型号不适用于大电流电源主干传输(额定电流约0.5 A/触点),亦非防水或高插拔寿命(标称50次)设计,故不推荐用于频繁插拔或高功率场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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