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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-303-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-303-075价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-303-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-303-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,间距0.075英寸(1.905 mm),15位(2×7+1排针结构),直角插头+垂直插座组合,带固定锁扣与接地屏蔽优化。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或Qseven等小型化载板与核心模块间的互连,满足紧凑空间下信号完整性要求; • 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡与扩展I/O子板之间提供可靠、可插拔的刚性连接,支持频繁维护更换; • 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的场景; • 5G小基站与边缘AI加速卡——在FPGA/ASIC子卡与主控载板间实现高速并行总线(如GPIO、SPI、LVDS)传输,兼顾低串扰与热插拔兼容性。 该型号具备优异的机械稳定性(抗振动/冲击)、0.3mm触点共面度及镀金端子(30µ″ Au over Ni),适用于-55°C至+125°C宽温工业级环境。不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/线),主要承载信号与低功率控制。