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- 型号： FW-15-03-F-D-303-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-303-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排叠接式设计）。该型号中“15”指15×2=30位，“03”表示3.0mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直角插配，“303”与“065”分别对应触点间距0.50mm（303为0.50mm的编码）及公差/版本标识，实际标准间距为0.50mm，支持6+ Gbps信号传输。 典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、高端工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑型堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块中主控板与传感器接口板的低矮可靠对接）、以及测试测量仪器（ATE）中多层PCB的高密度、可插拔式堆叠结构。其0.50mm细间距、低插入力（LIF）、优异的阻抗控制（支持差分对）及65µ"金镀层，确保在空间受限、需高频信号完整性及多次插拔可靠性的严苛环境中稳定运行。适用于要求高引脚密度、≤3.0mm超薄堆叠、EMI可控且长期免维护的嵌入式系统。
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