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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-293-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-293-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-293-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-293-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-293-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-293-075-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形结构与板垫片(Board-Edge或Mezzanine)设计。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直/平行堆叠互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局),常用于通信模块(小基站、边缘计算节点)、AI加速卡与载板之间的高速低串扰连接。 - 可扩展模块化架构:在模块化设计中(如COM-HPC®或SMARC兼容载板),该连接器提供稳固的15×3(共45位)信号通道、75Ω阻抗控制及0.75 mm超低堆叠高度(含293系列端子),兼顾高密度与信号完整性。 - 严苛环境适应性:采用镀金触点与LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)和插拔寿命(≥50次),适用于需频繁维护或现场升级的工控与航空航天子系统。 注:该型号中“293”指特定端子类型,“075”表示0.75 mm堆叠高度,“A”为组装选项代码;实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械加固设计。