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型号： FW-15-03-F-D-275-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-275-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-275-115价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-275-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-275-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-275-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-275-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如小基站基带板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC载板互联。  
- 可热插拔/模块化设计：凭借可靠的双触点（Dual Beam）端子结构和115N保持力，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构（如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展板）。  
- 严苛环境应用：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，配合镀金接触面与抗振设计，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电设备背板扩展等场景。  
该型号采用0.50 mm间距、15×2（共30位）双排结构，275 µm（0.275 mm）超低组装高度，特别适合超薄设备（如超极本扩展坞、微型机器人主控）中PCB超近距离（≤0.275 mm）精密叠接需求。

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