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- 型号： FW-15-03-F-D-275-078-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-275-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-275-078-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-275-078-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-275-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-275-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-275-078-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（F-type，即垂直方向对接）、双排、15位（2×7.5排，实际为2×7+1=15路）结构，配275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度与0.078"（≈1.98 mm）PCB焊盘间距，带防误插键槽及增强接地设计。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，如： - 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块接口转接板）； - 工业自动化控制器内CPU主板与功能子卡（如运动控制、IO采集卡）之间的垂直堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠、低剖面互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温、EMI抑制要求）。 其0.5 mm间距支持高速差分对布线（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），镀金触点与优化端子结构保障万次插拔寿命与低接触电阻，适用于需要频繁维护或现场升级的嵌入式场景。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、接地过孔布置）以确保信号完整性。
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