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型号： FW-15-03-F-D-271-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-271-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-271-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-271-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-271-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-271-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-271-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如智能手机、可穿戴设备、超薄平板及微型物联网终端的主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或夹层式连接；  
– 工业与医疗电子设备中需高可靠性、小体积和多次插拔能力的模块化设计，例如便携式超声探头、内窥镜控制板与图像处理板间的信号传输；  
– 支持差分对布线与良好信号完整性（SI），适用于 USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI 等中低速至中高速串行接口，常见于嵌入式视觉、边缘AI计算模组的载板与加速模块堆叠；  
– 该型号带“F”（Full Contact）、“D”（Dual Wipe）、271（0.271" / ~6.89 mm 叠高）及 075（0.075" / ~1.91 mm 贴装高度）等关键参数，兼顾机械稳定性与低剖面安装需求，适用于空间受限且需抗振动、耐冲击的严苛环境。  
综上，该连接器主要面向小型化、高集成度电子设备中对尺寸、可靠性和信号质量均有较高要求的板级堆叠互连场景。

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