图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证最新选型手册,但参数特征符合高速紧凑型叠接器定位)。该型号中“15-03”通常表示15×3(共45位)接触点,“F”指公端(Full Contact),“D”代表双排直角插拔,“250-150”分别指触点间距为0.250英寸(6.35 mm)和堆叠高度为0.150英寸(3.81 mm),属中等高度、高刚性叠接方案。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠垂直互连(如PLC模块、I/O载板);医疗设备中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠;测试测量仪器内多层PCB的模块化堆叠(兼顾信号完整性与可维护性);以及通信设备中基带板与射频子板间的短距、抗振动连接。其镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)及UL94 V-0阻燃材料,适配严苛环境下的长期稳定运行。不适用于高频串行总线(如PCIe 5.0或USB4),但可胜任电源分配、GPIO、UART、SPI等中低速并行/串行信号传输。安装采用表面贴装(SMT),支持自动化贴片与回流焊,提升量产效率。