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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-100-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-250-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-250-100-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB垂直或水平堆叠互连场景。其型号中“15”通常表示1.5mm间距,“03”代表3排触点(或3位),“F”指表面贴装(SMT)类型,“D”表示双列直插式结构,“250-100”可能对应额定电流250mA/触点、耐压100V(具体以厂商规格书为准),“P”多表示镀金触点,保障可靠接触与低接触电阻。 典型应用场景包括: - 消费电子中的超薄设备(如智能手表、TWS耳机主板与电池/传感器子板间的垂直叠接); - 工业控制模块中主控板与扩展板/IO板的紧凑型板对板连接,支持频繁插拔(如维护升级场景); - 医疗便携设备(如手持超声探头、血糖仪)中对尺寸、高度和信号完整性有严苛要求的多层PCB互连; - 通信模块(如NB-IoT、LoRa模组)中射频板与基带板的隔离堆叠,利用其稳定机械保持力与良好EMI抑制特性。 该连接器具备低插入力(LIF)、抗振动、耐高温回流焊(符合RoHS)等特点,适用于自动化SMT产线。需注意:实际应用中须严格匹配PCB开孔尺寸、焊盘设计及叠高公差(标称叠高通常为5.0–6.0mm,需查证原厂数据),并避免在高冲击或强腐蚀环境中长期使用。建议以制造商(如Samtec、Hirose或国产优质厂商)官方规格书为准进行选型验证。