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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-080-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-250-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-250-080-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插配、250 µin镀金触点及8.0 mm堆叠高度(0.80 mm公差)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高速信号(可达16+ Gbps)低串扰传输; - 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠的PLC主控板与I/O扩展板之间,满足抗振动、长期插拔可靠性要求; - 医疗成像设备:在MRI或超声主机内部,实现FPGA载板与ADC采集子板间小尺寸、高引脚数、低剖面的可靠连接; - 航空航天嵌入式系统:适用于空间受限的航电模块堆叠,具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准; - 高端测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)中,用于可更换功能子卡与主背板的精密对准与重复插拔。 该型号强调机械稳定性(双排针+加强金属壳)、信号完整性(优化阻抗控制与接地设计)及组装便利性(支持SMT回流焊),广泛用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的嵌入式板级互连场景。