图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。 其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的垂直堆叠互连,支持 PCIe 5.0/6.0 或高速SerDes信号(如28+ Gbps/lane),满足AI服务器、边缘推理设备对高带宽、低延迟互连的需求。 - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中,实现多层PCB间的可靠垂直连接,兼顾信号完整性与热管理。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备(如便携式超声仪、工控HMI)中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定板对板接口。 - 测试与测量设备:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,支持快速更换功能子板,提升系统可重构性与维护效率。 该型号参数(如2.25 mm堆叠高度、0.5 mm间距、65位置、表面贴装、带接地屏蔽结构)表明其适用于需兼顾高速性能、小型化与EMI抑制的严苛场景。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿/腐蚀性)——需搭配防护设计。