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型号： FW-15-03-F-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠，实现高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）和低串扰。  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC或高性能处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠连接，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议要求。  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）模块化架构中，提供可插拔、耐多次插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接。  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体变体），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的紧凑堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带导柱导向与防误插结构，标称叠高17.5 mm（含公母端总和），具备优异的抗振性与热循环稳定性，适用于高可靠性、小体积、高带宽需求的嵌入式系统互联场景。

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