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型号： FW-15-03-F-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-130价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI等），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主板与载板间的可靠互联；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，便于模块化设计与现场更换（如通信基站基带板堆叠）；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械保持力（双点接触、抗振设计）及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景。  

该型号关键参数包括：15×2位（共30路）、0.50 mm间距、2.15 mm堆叠高度（D=215）、13.0 mm总长（130），带防误插导向结构与接地屏蔽优化，兼顾信号完整性与装配可靠性。

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