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型号： FW-15-03-F-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对设计和阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR4等中高速接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及医疗成像设备的多板堆叠架构；  
- 空间受限的可维护结构：采用双排、15×2共30位布局，超低矮（总高仅12.0 mm），配合215 N（约22 kgf）高保持力和可靠锁扣机构，适用于需频繁插拔或振动环境下的模块化设计（如车载ADAS域控制器、便携测试仪器）；  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，广泛用于航空航天航电板卡、军工加固计算机的板级互连。  

该型号强调高机械稳定性、信号完整性与长期插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进板对板互连场景。

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