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型号： FW-15-03-F-D-205-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-205-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-205-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-205-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-205-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-205-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-205-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但型号特征符合高精度叠接器定位）。该型号关键参数包括：15位（2×7+1错位结构）、0.8 mm间距、直角插头（F=Female）、带接地屏蔽（D=Shielded）、总长20.5 mm、配接高度7.5 mm、镀金触点、卷带包装（TR），支持高速信号传输（可达16+ Gbps per lane）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层堆叠（如PCIe 4.0/5.0信号桥接）；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC Compact模块与载板对接）；  
• 医疗影像设备中多层PCB间高可靠性、抗振动的低矮互连；  
• 航空航天与车载域控制器中需满足严苛温度循环（-55℃~+125℃）及冲击振动要求的板级堆叠。

其7.5 mm配接高度和0.8 mm超细间距，特别适用于空间受限、需多层垂直集成且兼顾信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以保障阻抗匹配与长期插拔寿命（标称500次）。

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