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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:15×2(共30位)信号触点、0.050"(1.27 mm)间距、200 µin 金镀层、带极化键与防误插设计,支持2.00 mm(约79 mil)板间堆叠高度(即两PCB间标准间距为2.00 mm),并具备优异的信号完整性与机械稳定性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块内多层PCB的紧凑互连); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及高可靠性); - 测试测量仪器(如ATE机架中功能子板与载板的可拆卸高密度对接)。 其“F”后缀代表全屏蔽(Full Shielding)选项(可选配),增强EMI抑制能力;“D”表示带定位柱(Datum Pin)以提升装配精度;200-200特指上下板均采用2.00 mm厚度兼容设计,确保堆叠公差控制。综上,该连接器适用于需要高引脚密度、稳定2.0 mm板间距、良好高频特性(支持高达数GHz信号)及长期插拔寿命(≥500次)的精密板对板互连场景。