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型号： FW-15-03-F-D-175-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-175-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-175-175价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-175-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-175-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-175-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-175-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×2针（共30位）、直插式（F型）、双排、带定位柱与锁扣结构，触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为175 mil（≈4.45 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的可靠堆叠；  
- 通信设备（小基站、光模块载板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS等）的短距传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振动设计与宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

其175–175 mil对称堆叠高度支持精确对准与良好插拔手感，D型（Dual-Beam）端子提供稳定接触力，适合频繁插拔维护场景。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/位）应用。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊工艺以确保可靠性。

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