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型号： FW-15-02-L-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-325-065价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-325-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（325 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）和2.54 mm间距，支持双排直插或垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：虽非专为差分对优化，但良好的阻抗一致性与低串扰设计，适用于中低速数据总线（如I²C、SPI、UART）、电源分配及GPIO扩展，常见于FPGA载板与子卡、AI边缘计算模组间的模块化堆叠。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（30 µin）与自对准结构保障万次级插拔寿命，适用于测试治具、可重构硬件平台及现场可升级设备（如通信基站基带单元）。  
- 符合RoHS与无卤要求：适用于消费电子、汽车电子（非动力域）等合规性敏感领域。  

该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5A/触点）或严苛振动环境（需配合锁扣配件增强稳固性），建议在设计中预留足够PCB沉板空间并注意压接力控制。

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