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型号： FW-15-02-G-D-600-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-600-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-600-079价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-600-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-600-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-600-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-600-079 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头接口、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板之间的垂直或夹层互连；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的可靠堆叠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可插拔/可维护架构：在测试设备、模块化通信基站或边缘计算网关中，实现主控板与功能子板（如射频、AI加速模块）的免焊接、高插拔寿命（≥500次）对接；  
- 空间受限的消费电子：如高端AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的超薄叠接（该型号总高仅约7.9 mm，端子间距0.8 mm，15位双排设计）。  

其镀金触点、带定位柱与防误插结构，确保在振动环境（如车载信息娱乐系统）下的长期接触可靠性；D型锁扣与600µin（15.2 µm）金厚保障耐腐蚀性与低接触电阻。适用于需要高频性能、小尺寸、高组装精度及可返工性的精密板级互连场景。

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