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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-525-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-525-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-525-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-525-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-525-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-G-D-525-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其型号中“525-075”通常表示公母端接触点间距为0.5mm(525mil ≈ 13.34mm,但行业惯例中“525”多指0.5mm pitch;“075”常对应堆叠高度0.75mm),属超薄型短堆叠连接器,适用于空间受限的紧凑设计。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、TWS耳机、可穿戴设备(如智能手表)中主板与摄像头模组、指纹传感器、柔性排线转接板之间的垂直堆叠连接; - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜探头等对厚度和可靠性要求严苛的微型化设备; - 工业控制:小型PLC模块、传感器节点或边缘计算模组的多层PCB堆叠互连; - 通信模块:5G M.2/Nano-SIM卡座周边的射频子板与主控板对接,兼顾高频信号完整性与机械稳定性。 该连接器采用镀金触点(G表示Gold plating)、无卤素(D表示Halogen-free)、带定位导向结构(提升插拔精度与防呆性),支持多次插拔(通常≥30次),具备良好抗振性与耐热性(符合RoHS/REACH)。适用于回流焊工艺,适合自动化SMT贴装。 注意:“-”品牌通常指代未公开或通用规格型号,实际应用中需结合具体厂商(如Samtec、Hirose、JST或国产替代厂商)的数据手册确认电气参数(如额定电流、耐压、阻抗)及装配公差要求。