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型号： FW-15-02-G-D-389-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-389-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-389-140价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-389-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-389-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-389-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-389-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等。

- 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（通常兼容高达28 Gbps PAM4或更高），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、GPU加速模组与载板之间的高速串行链路（PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY）。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜影像处理模块、工业相机主控板与传感器板之间提供耐振动、插拔寿命≥500次的稳定堆叠连接。

- 测试与开发平台：因具备直插式（non-mating）结构（389系列为“金手指”式单端接触设计，140为1.40 mm堆叠高度），便于原型验证与模块化设计，常见于评估板、夹层开发套件中实现灵活板间堆叠。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TSW系列）及PCB叠层与阻抗协同设计，以保障信号完整性。

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